硅棒快速解裂的激光加工裝備及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111137673.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113649716A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113649716A 申請公布日 2021-11-16
分類號 B23K26/53（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 孫青;吳超越;陳海洋 申請（專利權）人 江陰德龍能源設備有限公司
代理機構 江蘇圣典律師事務所 代理人 王玉國
地址 214400江蘇省無錫市江陰市金山路201號創(chuàng)智產業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及硅棒快速解裂的激光加工裝備及方法，包括用于驅使硅棒上下移動及360度旋轉的X?θ二維運動機構、用于掃描測量硅棒側壁三維輪廓的三維輪廓掃描儀、用于在硅棒的側壁表面形成預切刻痕的預切激光加工系統(tǒng)以及用于沿著預切刻痕掃描加熱并解裂分離的解裂激光加工系統(tǒng)，三維輪廓掃描儀設置于X?θ二維運動機構的側部，預切激光加工系統(tǒng)和解裂激光加工系統(tǒng)布置于X?θ二維運動機構的側部；預切激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設置的脈沖激光器、第一3D掃描振鏡和第一掃描場鏡，解裂激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設置的連續(xù)激光器、第二3D掃描振鏡和第二掃描場鏡。解裂均勻一致性較好，破裂效果佳，破碎粒徑占比穩(wěn)定。