硅棒快速解裂的激光加工裝備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122350407.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215658496U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN215658496U 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) B23K26/53（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 孫青;吳超越;陳海洋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰德龍能源設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇圣典律師事務(wù)所 代理人 王玉國(guó)
地址 214400江蘇省無(wú)錫市江陰市金山路201號(hào)創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及硅棒快速解裂的激光加工裝備，包括用于驅(qū)使硅棒上下移動(dòng)及360度旋轉(zhuǎn)的X?θ二維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、用于掃描測(cè)量硅棒側(cè)壁三維輪廓的三維輪廓掃描儀、用于在硅棒的側(cè)壁表面形成預(yù)切刻痕的預(yù)切激光加工系統(tǒng)以及用于沿著預(yù)切刻痕掃描加熱并解裂分離的解裂激光加工系統(tǒng)，三維輪廓掃描儀設(shè)置于X?θ二維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的側(cè)部，預(yù)切激光加工系統(tǒng)和解裂激光加工系統(tǒng)布置于X?θ二維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的側(cè)部；預(yù)切激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設(shè)置的脈沖激光器、第一3D掃描振鏡和第一掃描場(chǎng)鏡，解裂激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設(shè)置的連續(xù)激光器、第二3D掃描振鏡和第二掃描場(chǎng)鏡。解裂均勻一致性較好，破裂效果佳，破碎粒徑占比穩(wěn)定。