一種COG綁定機(jī)及IC上料翻轉(zhuǎn)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921790590.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211337777U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211337777U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | B65G47/248(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉星輝;徐燦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市集銀智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 東莞市集銀智能裝備有限公司 |
| 地址 | 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技九路2號(hào)A棟四樓401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種IC上料翻轉(zhuǎn)裝置，包括：支撐架；用以翻轉(zhuǎn)IC芯片的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；設(shè)于所述支撐架并與所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)相連、用以調(diào)節(jié)所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)高度的升降機(jī)構(gòu)。上述IC上料翻轉(zhuǎn)裝置能夠代替人工對(duì)IC芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，解決了IC芯片容易損壞的問題。此外，本實(shí)用新型還公開了一種包括上述IC上料翻轉(zhuǎn)裝置的COG綁定機(jī)。?? |
