微電子器件封裝焊接機及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610818151.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106271056B 公開（公告）日 2019-03-05
申請公布號 CN106271056B 申請公布日 2019-03-05
分類號 B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱凝;葉言明;馮廣智;李軍 申請（專利權(quán)）人 中山市鐳通激光科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市興科達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中山市鐳通激光科技有限公司
地址 528437 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)祥興路6號數(shù)貿(mào)大廈1幢南翼501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微電子器件封裝焊接機，包括激光焊接模塊、真空倉和復數(shù)個料盒，真空倉包括加工倉、過渡倉和密封門，密封門安裝在加工倉與過渡倉之間的隔板處，料盒包括復數(shù)個上下布置的料片插槽；過渡倉包括料盒支架、料盒支架進出門和沿X軸方向布置的進料氣缸；料盒支架包括上支架和下支架，進料氣缸朝向上支架；加工倉包括玻璃窗、Z軸方向料盒進給機構(gòu)、工作臺、X軸方向料片取放裝置和沿X軸方向布置的出料氣缸，出料氣缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工倉的頂板上，激光焊接模塊布置在玻璃窗的上方，工作臺布置在玻璃窗的下方。本發(fā)明的封裝焊接機自動化程度高，用于大批量微電子器件封閉焊接生產(chǎn)率高。