一種焊劑熔劑射流式?；b置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820028525.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207709874U 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN207709874U 申請公布日 2018-08-10
分類號 B22F9/08;B23K35/40 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 陳春艷 申請（專利權(quán)）人 湖南東安星龍村鎮(zhèn)銀行股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 425900 湖南省永州市東安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)工業(yè)園內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種焊劑熔劑射流式?；b置，包括電弧爐，電弧爐（1）的下面設(shè)有出水管（2），出水管（2）前設(shè)有活動式小水槽（3），焊劑?；瘯r，活動式小水槽（3）的上部伸至所述電弧爐爐嘴（11）的下方，活動式小水槽（3）的下部與大水槽（4）的上部搭接，大水槽（4）的下部安放在料斗（6）的上方，料斗（6）安放在所述水池（5）內(nèi)。本實用新型焊劑熔劑射流式粒化裝置具有能充分?；?、且能減少焊劑產(chǎn)品雜質(zhì)的優(yōu)點。