提高亞微米硅波導(dǎo)與普通單模光纖耦合效率的結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610159366.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105607185B | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-01-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105607185B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-01-08 |
分類(lèi)號(hào) | G02B6/122 | 分類(lèi) | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 楊林;賈浩;張磊 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 宏芯科技(泉州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
地址 | 100083 北京市海淀區(qū)清華東路甲35號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種提高亞微米硅波導(dǎo)與普通單模光纖耦合效率的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中,制作亞微米硅波導(dǎo)的基底材料為絕緣襯底上的硅晶片,其由下往上包含三層材料:襯底硅,埋氧層,頂層硅,其中埋氧層為摻雜的二氧化硅。在該晶片的頂層硅上通過(guò)光刻與刻蝕形成亞微米硅波導(dǎo)后,第一層摻雜的二氧化硅被淀積在該硅波導(dǎo)上方,將其完全包覆。該層摻雜的二氧化硅經(jīng)過(guò)光刻與刻蝕后,在其上方再淀積第二層摻雜的二氧化硅。這樣形成的二氧化硅波導(dǎo)作為與普通單模光纖的連接通道,可以減小亞微米硅波導(dǎo)與普通單模光纖耦合時(shí)的模場(chǎng)失配損耗和反射損耗,提高二者的耦合效率。 |
