一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110668764.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113411972A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113411972A 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戴暉;劉根;劉喜科;蔡志浩 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓靜粉
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，該方法通過(guò)將帶盲槽的第一子板、第二子板和PP復(fù)合層壓合，便于盲槽、槽底電路圖形及鏤空?qǐng)D形對(duì)齊，再在第一子板的第一側(cè)對(duì)盲槽進(jìn)行控深揭蓋電銑處理，使得盲槽底部的槽底電路圖形得以露出，完成對(duì)線路板的階梯槽的加工。本發(fā)明所制成的階梯槽的側(cè)壁為非金屬化設(shè)計(jì)；不需要使用墊片，能夠精準(zhǔn)控制階梯槽的深度，可以避免槽底殘膠的問(wèn)題；能夠?qū)崿F(xiàn)槽底阻焊塞孔及槽底電路圖形阻焊層制作，同時(shí)避免后續(xù)沉銅及電鍍藥水對(duì)槽底選化沉金PAD的侵蝕，提升了產(chǎn)品的可靠性。