一種線路板高精度背鉆方法及線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110426560.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113133226A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133226A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉喜科;劉根;戴暉;蔡志浩 申請（專利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板高精度背鉆方法及線路板，涉及線路板加工設(shè)計領(lǐng)域；線路板高精度背鉆方法先通過在線路板上鉆第一定位孔便于對線路板進(jìn)行鍍銅，隨后，再通過由第二定位孔與第一定位孔組成的測試孔組合分別對線路板進(jìn)行三次定位，每次定位后計算漲縮并將得到的漲縮系數(shù)反饋至背鉆數(shù)控文件得到新背鉆數(shù)控文件，接著選取對應(yīng)的數(shù)控測試文件對測試通孔進(jìn)行背鉆，再通過切片分析得到孔位精度，選出背鉆精度最高的測試背孔孔及其對應(yīng)的測試孔組合，通過該測試孔組合對線路板進(jìn)行定位，再根據(jù)該測試孔組合對應(yīng)的新背鉆數(shù)控文件對線路板進(jìn)行背鉆平衡了背鉆前工序引起的因線路板脹縮而對背鉆孔位精度造成的影響，極大地提升了線路板背鉆孔位精度。