一種埋置有電容及電阻的階梯線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110426581.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113133230A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133230A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉根;劉喜科;戴暉;蔡志浩 申請（專利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋置有電容及電阻的階梯線路板制作方法，涉及電路板加工領(lǐng)域，通過將帶盲槽的第一芯板、帶電容芯板的第二芯板和PP復(fù)合層壓合，便于盲槽、槽底圖形及鏤空圖形對齊，隨后通過調(diào)整第一通孔的孔徑和第二油墨孔的孔徑及深度，實(shí)現(xiàn)對電阻的精確控制，最后再在第一芯板的第一側(cè)對盲槽進(jìn)行控深揭蓋電銑處理，使盲槽底部的槽底圖形露出，完成線路板的階梯槽加工，該種方法制取的階梯槽與埋容層對準(zhǔn)度高，階梯槽臺面及深度均勻一致，能夠有效控制電容、電阻的精度，同時省去了傳統(tǒng)印刷錫膏的封裝流程，大幅提升生產(chǎn)效率并降低成本，提升產(chǎn)品可靠性。