一種印制電路板密集BGA及其位夾線的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110350104.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113099621A 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113099621A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉根;楊慶輝;戴暉;劉喜科;蔡志浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 牛亭亭
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印制電路板密集BGA及其位夾線的制作方法，包括以下步驟：S1、先在生產(chǎn)板的外層銅面上以負(fù)片工藝流程完成外層線路制作，且外層銅面的厚度遠(yuǎn)小于設(shè)計(jì)所需的線路銅層厚度；S2、后以正片工藝流程方式，在生產(chǎn)板上貼膜，并依次經(jīng)過曝光、顯影后形成外層線路圖形，使步驟S1中制作的外層線路顯露出來；S3、再通過圖形電鍍將生產(chǎn)板上外層線路的銅層厚度鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度，最后退膜。本發(fā)明方法采用負(fù)片加正片工藝流程相結(jié)合的方式，可制作出密集BGA及其位夾線路，解決傳統(tǒng)外層線路工藝因側(cè)蝕線幼或蝕刻短路導(dǎo)致無法制作密集BGA及其位夾線路的問題。