一種樹脂塞孔的制作工具及樹脂塞孔的制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110667556.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113382548A | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113382548A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉喜科;劉根;戴暉;蔡志浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 梅州市志浩電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓靜粉 |
地址 | 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種樹脂塞孔的制作工具及樹脂塞孔的制作方法,其中制作工具包括環(huán)氧基板塞孔網(wǎng)版、導(dǎo)氣墊板以及水平塞孔機(jī)平臺(tái);環(huán)氧基板塞孔網(wǎng)版、導(dǎo)氣墊板以及水平塞孔機(jī)平臺(tái)按照自上而下的順序依次設(shè)置;環(huán)氧基板塞孔網(wǎng)版上設(shè)有與生產(chǎn)板上需要樹脂塞孔的導(dǎo)通孔或背鉆孔對(duì)應(yīng)的網(wǎng)版孔;其中,處于外圍的網(wǎng)版孔為階梯孔,且階梯孔的下端孔徑不小于對(duì)應(yīng)的需要樹脂塞孔的導(dǎo)通孔或背鉆孔的孔徑,階梯孔的階梯深度為環(huán)氧基板塞孔網(wǎng)版的板厚的1/2~2/3。本發(fā)明通過采用外圍設(shè)有階梯孔的環(huán)氧基板塞孔網(wǎng)版,能夠極大地提升樹脂塞孔的效率和成品品質(zhì),具有較高的推廣應(yīng)用價(jià)值。 |
