一種混壓線路板的等離子除膠方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110668769.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113423178A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113423178A 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉根;夏煒;戴暉;蔡志浩 申請（專利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓靜粉
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種混壓線路板的等離子除膠方法，該方法針對除膠難度不同的兩種材料混壓制得且加工有過孔的壓合板，通過首先進行第一次等離子除膠，根據(jù)兩種材料極性差異，使得在除膠難度小的材料對應的孔壁形成銅保護層，在除膠難度大的材料對應的孔壁未形成銅保護層，然后再進行第二次等離子除膠，隨后去除所述銅保護層，再協(xié)同化學除膠，完成沉銅、電鍍，既能夠?qū)Σ煌愋筒牧线M行選擇性除膠，又能夠有效避免各種品質(zhì)異常，確保獲得良好的除膠效果和金屬化效果。