一種樹芯槽加工方法及印制電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010124288.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111182731B 公開（公告）日 2021-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN111182731B 申請(qǐng)公布日 2021-08-13
分類號(hào) H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張學(xué)平;劉喜科;戴暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 梅州市志浩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 牛亭亭
地址 514000 廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種樹芯槽加工方法及印制電路板，該方法包括：通過鉆咀在印制電路板上的待加工區(qū)域制作對(duì)稱的兩個(gè)小圓孔；通過第一槽刀在兩個(gè)所述小圓孔之間制作大圓孔，所述大圓孔分別與兩個(gè)所述小圓孔相交；通過與所述鉆咀的尺寸相同的第二槽刀分別對(duì)兩個(gè)所述小圓孔進(jìn)行返鉆，制作除粉塵孔，以去除鉆孔粉塵；通過鑼刀在所述小圓孔與所述大圓孔的每個(gè)相交位置制作除毛刺孔，以去除鉆孔毛刺。本發(fā)明提供的一種樹芯槽加工方法及印制電路板，通過在加工工藝中增加用于清除毛刺、粉塵、纖維絲的鉆孔，可以完全清除毛刺和纖維絲，杜絕沉銅電鍍后的披鋒，達(dá)到符合元器件安裝的要求，提高槽孔加工的品質(zhì)。