一種PCB板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201220417709.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN202841682U | 公開(公告)日 | 2013-03-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN202841682U | 申請(qǐng)公布日 | 2013-03-27 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉陽(yáng);孫照志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣州華凌空調(diào)設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 林麗明 |
地址 | 511462 廣東省廣州市南沙區(qū)珠江街珠江工業(yè)園美德一路6號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種PCB板,包括基板、部分或全部覆蓋在基板一面的銅箔膜、在無(wú)覆蓋銅箔膜的基板上以及銅箔膜上設(shè)有綠油層,所述位于銅箔膜上的綠油層開設(shè)有裸露銅箔膜的若干個(gè)間隔的缺口。采用本實(shí)用新型可以明顯提高裸銅面設(shè)置在銅箔膜的靈活性,由于小面積的裸銅面掛錫能力高,錫層厚度大,可以有效提高電流的通過(guò)能力,減小大電流時(shí)的發(fā)熱。 |
