一種組合式多芯片集成電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111158538.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113873818A 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN113873818A 申請公布日 2021-12-31
分類號 H05K7/12（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王丹 申請（專利權）人 信太科技（集團）股份有限公司
代理機構 北京中仟知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 周慶佳
地址 518051廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一路深圳國際創(chuàng)新谷2棟A座1501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路板技術領域，且公開了一種組合式多芯片集成電路板，包括設備主體外殼，所述設備主體外殼的頂部開設有空槽，所述空槽內(nèi)壁的兩側(cè)分別開設有壁槽，所述壁槽的內(nèi)部設置有連接板。該組合式多芯片集成電路板，將集成電路設備放置在連接板側(cè)面連接卡塊底端的上表面后，將連接板從滾珠的頂部和抵動板之間滑入，滑入的過程中滾珠進行輔助滑動加快進入的速度，直至連接板的頂槽套在限位套圈的表面完成安裝，彈簧帶動抵動板將連接板進行限位，反之利用連接拉塊控制固定板兩側(cè)連接卡塊固定連接的連接板從限位套圈的表面即可完成拆解，降低了拆除的難度，避免拆除過程中對集成電路設備造成二次損壞。