一種導(dǎo)電膜貼附設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111424358.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114103087A | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
申請公布號 | CN114103087A | 申請公布日 | 2022-03-01 |
分類號 | B29C63/00(2006.01)I;B29C63/02(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 黃奕宏;方明登;秦超;尹國偉;韓寧寧;莊慶波;張新明 | 申請(專利權(quán))人 | 惠州深科達(dá)智能裝備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州德科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李樺;萬振雄 |
地址 | 516032廣東省惠州市仲愷高新區(qū)潼僑鎮(zhèn)新華大道333號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電膜貼附設(shè)備,該發(fā)明涉及自動化機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,該導(dǎo)電膜貼附設(shè)備包括初貼模塊、預(yù)壓模塊以及保壓模塊,其中初貼模塊用于將導(dǎo)電膜的第一部分遠(yuǎn)離第二部分的邊沿與金屬背板的第一邊沿的上表面相貼合;預(yù)壓模塊位于初貼模塊的下游,預(yù)壓模塊用于將導(dǎo)電膜的第一部分整體與金屬背板相貼合;保壓模塊位于預(yù)壓模塊的下游,保壓模塊用于將導(dǎo)電膜的第三部分與顯示模組的第一邊沿的上表面相貼合,并使導(dǎo)電膜的第二部分與顯示模組的第一邊沿的側(cè)壁相貼合。該導(dǎo)電膜貼附設(shè)備用于導(dǎo)電膜和顯示模組的貼合。該導(dǎo)電膜貼附設(shè)備能夠提高導(dǎo)電膜與顯示模組的貼合精度,從而提高導(dǎo)電膜與顯示模組的貼合質(zhì)量。 |
