一種集成電路測試結(jié)構(gòu)及其形成方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201610757309.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN106340466A | 公開（公告）日 | 2017-01-18 |
| 申請公布號 | CN106340466A | 申請公布日 | 2017-01-18 |
| 分類號 | H01L21/66(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張為鳳 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳天通信息科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226300 江蘇省南通市南通高新區(qū)世紀(jì)大道266號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種集成電路測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：襯底；形成于所述襯底的上表面上的分立的多個(gè)半導(dǎo)體器件；設(shè)置于所述多個(gè)半導(dǎo)體器件之間的、位于所述襯底內(nèi)的多個(gè)溝槽，每個(gè)所述多個(gè)溝槽橫截面呈U型，具有俯視呈矩形的開口、鄰近所述多個(gè)半導(dǎo)體器件的相對的兩個(gè)側(cè)面和位于溝槽底部的底面；設(shè)置在所述側(cè)面上的相對的兩個(gè)電極板層；填充在所述多個(gè)溝槽并位于所述電極板層上的溝槽隔離材料。 |
