一種集成電路測(cè)試結(jié)構(gòu)及其形成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610757309.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106340466B 公開（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106340466B 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H01L21/66（2006.01）I; H01L23/544（2006.01）I; H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張為鳳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳天通信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 馮鐵惠
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南九道51號(hào)航空航天大廈1號(hào)樓602
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成電路測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：襯底；形成于所述襯底的上表面上的分立的多個(gè)半導(dǎo)體器件；設(shè)置于所述多個(gè)半導(dǎo)體器件之間的、位于所述襯底內(nèi)的多個(gè)溝槽，每個(gè)所述多個(gè)溝槽橫截面呈U型，具有俯視呈矩形的開口、鄰近所述多個(gè)半導(dǎo)體器件的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面和位于溝槽底部的底面；設(shè)置在所述側(cè)面上的相對(duì)的兩個(gè)電極板層；填充在所述多個(gè)溝槽并位于所述電極板層上的溝槽隔離材料。