基于銅箔載板的高散熱板級扇出封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110681425.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113327900A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113327900A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔成強;成海濤;楊斌 申請（專利權(quán)）人 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
代理機構(gòu) 廣州鼎賢知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種基于銅箔載板的高散熱板級扇出封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括以下步驟：將第一感光干膜貼附于銅箔載板的銅箔上；通過曝光顯影處理，在第一感光干膜上形成第一圖形化孔，并在第一圖形化孔內(nèi)制作散熱層；去除第一感光干膜，將芯片粘貼于散熱層上；對芯片和散熱層進行塑封形成第一塑封層，并對第一塑封層研磨減薄處理以使芯片的金屬凸塊外露；拆除銅箔載板，并對第一塑封層開孔處理，形成使散熱層外露的連接孔；在連接孔內(nèi)制作導(dǎo)電柱，在第一塑封層上制作第一電連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的芯片通過固晶膠貼附于散熱層上，芯片工作時產(chǎn)生的熱量可以通過散熱層快速導(dǎo)出至封裝結(jié)構(gòu)外，提高了芯片的散熱效率，解決了芯片過熱而導(dǎo)致的芯片報廢問題。