一種板級(jí)扇出柔性封裝基板的封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110560373.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113299564A 公開（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113299564A 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李潮;楊斌;崔成強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州鼎賢知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫(kù)中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種板級(jí)扇出柔性封裝基板的封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中，該制備方法包括：提供載板及若干芯片，采用塑封層將芯片封裝于載板的一面；拆除載板，并提供介質(zhì)層，將介質(zhì)層貼于芯片的PAD口所在的一面；對(duì)介質(zhì)層進(jìn)行打孔，使PAD口外露；在介質(zhì)層上制作種子層，并在種子層上制作與PAD口電連接的銅柱；提供柔性基板，柔性基板與銅柱連接；對(duì)塑封層和介質(zhì)層開槽處理，使各個(gè)芯片之間形成分割槽，并對(duì)介質(zhì)層與柔性基板之間制作填充層，完成柔性封裝制作。本發(fā)明采用板級(jí)扇出封裝技術(shù)柔性封裝完成前段工序，采用柔性基板互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)帶銅柱結(jié)構(gòu)的塑封板與柔性基板的互連，封裝工藝簡(jiǎn)單，降低了柔性封裝成本，提高了封裝效率及可靠性。