內(nèi)置高散熱通路的板級扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110559044.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113363161A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363161A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李潮;楊斌;崔成強 申請（專利權(quán)）人 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州鼎賢知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉莉梅
地址 528225 廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)南海軟件科技園內(nèi)佛高科技智庫中心A座科研樓A107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種內(nèi)置高散熱通路的板級扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中，該制備方法包括：提供金屬導(dǎo)熱板，采用洗滌劑對金屬導(dǎo)熱板進(jìn)行清洗，并吹干；對金屬導(dǎo)熱板進(jìn)行打孔，使金屬導(dǎo)熱板沿其厚度方向形成若干散熱孔；對金屬導(dǎo)熱板的兩側(cè)以及散熱孔的內(nèi)壁做絕緣化處理，形成介質(zhì)層；通過電鍍在散熱孔內(nèi)形成導(dǎo)電柱，以及在金屬導(dǎo)熱板的兩側(cè)形成與導(dǎo)電柱電連接的布線層；提供若干芯片，芯片的PAD口與布線層電連接；對芯片進(jìn)行塑封，形成包覆芯片和布線層的塑封層，完成芯片封裝。本發(fā)明采用面板級封裝技術(shù)，利用金屬導(dǎo)熱板替代臨時載板，直接內(nèi)置于封裝體中，同時將芯片與帶有散熱孔結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)熱板互連，實現(xiàn)高的空間利用率和高傳熱結(jié)構(gòu)。