絕緣底板發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020667614.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202018960U 公開（公告）日 2011-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN202018960U 申請(qǐng)公布日 2011-10-26
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 奉化市匡磊半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 315500 浙江省奉化市尚田鎮(zhèn)鎮(zhèn)西路68號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用涉及一種發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一基板單元、設(shè)置在所述基板單元上的至少一固晶區(qū)、安裝在所述固晶區(qū)上的至少一發(fā)光芯片、以及在所述基板單元上設(shè)置相互隔絕的至少兩個(gè)可與外界實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的基板電極；所述基板單元包括至少一絕緣底板、在所述絕緣底板上至少有兩個(gè)彼此隔絕的導(dǎo)電頂板；所述發(fā)光芯片通過(guò)所述導(dǎo)電頂板與所述基板電極電連接。本實(shí)用由絕緣底板作為發(fā)光芯片的安裝支架，整個(gè)結(jié)構(gòu)不含不耐高溫、易分解的高分子材料和有機(jī)材料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有良好的散熱效果、耐高溫、抗紫外、耐高電壓的優(yōu)點(diǎn)。