金屬基底板發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010594917.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102437267A 公開(kāi)（公告）日 2012-05-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN102437267A 申請(qǐng)公布日 2012-05-02
分類(lèi)號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李剛 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 奉化市匡磊半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 奉化市匡磊半導(dǎo)體照明有限公司;深圳大道半導(dǎo)體有限公司
地址 315500 浙江省奉化市尚田鎮(zhèn)鎮(zhèn)西路68號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一基板單元、在所述基板單元上設(shè)置至少一固晶區(qū)、安裝在所述固晶區(qū)上的至少一發(fā)光芯片、以及在所述基板單元上設(shè)置相互隔絕的至少兩個(gè)可與外界實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的基板電極；所述基板單元包括至少一金屬基底板、在所述金屬基底板上至少有一絕緣隔板、以及在所述絕緣隔板的上表面至少有兩個(gè)彼此隔絕的導(dǎo)電薄層或?qū)щ婍敯澹凰霭l(fā)光芯片通過(guò)所述導(dǎo)電薄層或?qū)щ婍敯迮c所述基板電極電連接。本發(fā)明由導(dǎo)熱性能優(yōu)異的金屬基底板作為發(fā)光芯片的安裝支架，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有良好的散熱效果；整個(gè)結(jié)構(gòu)沒(méi)有不耐高溫、易分解的有機(jī)材料和高分子材料，具有耐高電壓、耐高溫、抗紫外的優(yōu)點(diǎn)。