金屬基底板發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010594917.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102437267B 公開（公告）日 2014-05-14
申請公布號 CN102437267B 申請公布日 2014-05-14
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李剛 申請（專利權(quán)）人 奉化市匡磊半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 羅容;深圳大道半導(dǎo)體有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)留仙大道南國麗城5-1002
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括至少一基板單元、在所述基板單元上設(shè)置至少一固晶區(qū)、安裝在所述固晶區(qū)上的至少一發(fā)光芯片、以及在所述基板單元上設(shè)置相互隔絕的至少兩個可與外界實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的基板電極；所述基板單元包括至少一金屬基底板、在所述金屬基底板上至少有一絕緣隔板、以及在所述絕緣隔板的上表面至少有兩個彼此隔絕的導(dǎo)電薄層或?qū)щ婍敯澹凰霭l(fā)光芯片通過所述導(dǎo)電薄層或?qū)щ婍敯迮c所述基板電極電連接。本發(fā)明由導(dǎo)熱性能優(yōu)異的金屬基底板作為發(fā)光芯片的安裝支架，結(jié)構(gòu)簡單，具有良好的散熱效果；整個結(jié)構(gòu)沒有不耐高溫、易分解的有機(jī)材料和高分子材料，具有耐高電壓、耐高溫、抗紫外的優(yōu)點(diǎn)。