一種新型LED燈絲封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122719894.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215069978U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215069978U 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙西剛;成洪;周民康 申請（專利權(quán)）人 山東晶泰星光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南華典專利代理事務(wù)所（普通合伙企業(yè)） 代理人 王尚
地址 271200山東省泰安市新泰市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體涉及一種新型LED燈絲封裝結(jié)構(gòu)，包括基板（101），固定于該基板（101）上的多個(gè)LED芯片（102）、噴涂于該基板（101）上的噴涂熒光粉層（103）以及涂敷在所述噴涂熒光粉層（103）外側(cè)的透明膠層（104），所述噴涂熒光粉層（103）和所述透明膠層（104）的折射率依次遞減。本實(shí)用新型新型LED燈絲封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片上噴涂有噴涂熒光粉層和透明膠層，并且折射率由內(nèi)至外逐步降低，LED芯片發(fā)出的光依次通過高折射率層?低折射率層?空氣，折射率依次降低，可有效降低反射光的比例，增加光輸出，有效提升亮度。