一種新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122733544.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215069966U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215069966U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹躍;俞海琳;周民康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東晶泰星光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南華典專利代理事務(wù)所（普通合伙企業(yè)） 代理人 王尚
地址 271200山東省泰安市新泰市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框（1）、所述引線框（1）上涂覆有粘合劑層（2）、所述粘合劑層（2）上固定有芯片（3），所述芯片（2）與所述引線框（1）通過(guò)導(dǎo)電材料（4）電連接，所述引線框（1）上連接有封裝體（5）將所述芯片（3）、所述導(dǎo)電材料（4）和所述粘合劑層（2）密封在所述封裝體（5）內(nèi)。本實(shí)用新型的新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尺寸小，散熱效果好，便于封裝，維護(hù)方便。