芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110394522.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113113379A | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113113379A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H01L23/495（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔡錦波;張取;黎永陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 馬鞍山市檳城電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)湖西南路2189號(hào)5棟1號(hào)廠房南面 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一外框架、第二外框架、至少兩個(gè)芯片以及至少一個(gè)中間框架。至少兩個(gè)芯片沿著第一方向分布，且夾設(shè)在第一外框架與第二外框架之間，芯片具有金屬連接部。中間框架包括第一主體部、第二主體部以及連接第一主體部與第二主體部的折彎部，每個(gè)中間框架的第一主體部以及至少部分折彎部夾設(shè)在相鄰的兩個(gè)芯片之間。第一主體部與金屬連接部連接，折彎部至少部分厚度小于第一主體部的厚度，以使得相鄰的兩個(gè)芯片與折彎部之間均形成間隙。本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)適應(yīng)多層芯片的封裝且適應(yīng)多種不同的芯片，適用性好，解決了不同結(jié)構(gòu)的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多層芯片疊層封裝的技術(shù)難題。 |
