電子設(shè)備的殼體拆解方法及其使用的導(dǎo)熱定位治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811399666.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111212533B | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111212533B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H05K5/02;H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何春勇;黃潤(rùn)潤(rùn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市展祥通信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市智圈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 苗燕 |
| 地址 | 518052 廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N導(dǎo)熱定位治具，用于輔助拆解電子設(shè)備的殼體，導(dǎo)熱定位治具包括導(dǎo)熱部，導(dǎo)熱部為環(huán)狀，導(dǎo)熱部設(shè)有適配于電子設(shè)備的殼體的仿形槽。本申請(qǐng)?zhí)峁┑膶?dǎo)熱定位治具，提供了具有仿形槽的導(dǎo)熱部，能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備放置在仿形槽進(jìn)行均勻加熱，使得電子設(shè)備的殼體中的粘膠熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申請(qǐng)還提供一種電子設(shè)備的殼體拆解方法。 |
