半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210423638.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114744045A 公開（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114744045A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01L29/78（2006.01）I;H01L29/423（2006.01）I;H01L29/06（2006.01）I;H01L21/336（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張欽福;林昭維;朱家儀;童宇誠(chéng);賴惠先 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建省晉華集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 362200福建省泉州市晉江市集成電路科學(xué)園聯(lián)華大道88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括襯底，所述襯底上有一鰭狀結(jié)構(gòu)，淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)，位于所述襯底中，其中所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)具有一階梯狀頂面，并具有第一頂面以及高于所述第一頂面的第二頂面，以及一柵極結(jié)構(gòu)，跨越部分所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)以及部分所述鰭狀結(jié)構(gòu)，其中所述柵極結(jié)構(gòu)具有一階梯狀的底面。