平坦化方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201710011311.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN108281354B | 公開（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請公布號 | CN108281354B | 申請公布日 | 2022-07-12 |
| 分類號 | H01L21/306（2006.01）I;H01L27/108（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃柏誠;李昱廷;蔡傅守;林文欽;劉俊良 | 申請（專利權(quán)）人 | 福建省晉華集成電路有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人 | - |
| 地址 | 中國臺灣新竹市 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起結(jié)構(gòu)，位于主表面上。形成一絕緣層，共型地覆蓋主表面以及凸起結(jié)構(gòu)的頂面及側(cè)壁。形成一停止層，位于絕緣層上并且至少覆蓋凸起結(jié)構(gòu)的頂面。然后全面性地形成一第一介電層，并以一化學機械研磨制作工藝移除部分第一介電層直到暴露出停止層，得到一上表面。形成一預定厚度的第二介電層，覆蓋上表面。 |
