平坦化方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710011311.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108281354B 公開（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN108281354B 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01L21/306（2006.01）I;H01L27/108（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃柏誠(chéng);李昱廷;蔡傅守;林文欽;劉俊良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建省晉華集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 -
地址 中國(guó)臺(tái)灣新竹市
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起結(jié)構(gòu)，位于主表面上。形成一絕緣層，共型地覆蓋主表面以及凸起結(jié)構(gòu)的頂面及側(cè)壁。形成一停止層，位于絕緣層上并且至少覆蓋凸起結(jié)構(gòu)的頂面。然后全面性地形成一第一介電層，并以一化學(xué)機(jī)械研磨制作工藝移除部分第一介電層直到暴露出停止層，得到一上表面。形成一預(yù)定厚度的第二介電層，覆蓋上表面。