一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610162887.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105658040B 公開（公告）日 2018-01-09
申請公布號 CN105658040B 申請公布日 2018-01-09
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔣振強;司紅磊;李青海;陳強 申請（專利權(quán)）人 山東合冠新能源科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江蘇峰谷源儲能技術(shù)研究院有限公司;山東合冠新能源科技有限公司
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市丁卯科技園C25號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁殼底座、與鋁殼底座卡合的鋁殼上蓋，鋁殼底座包括底板、與底板連接的第一側(cè)板、第二側(cè)板和第三側(cè)板，底板的上表面設(shè)有PCB板，第三側(cè)板的內(nèi)表面設(shè)有兩個并列的鋁塊，兩個鋁塊的側(cè)面均設(shè)有功率型元器件，兩個功率型元器件通過壓板連接，壓板的中點處通過第二螺栓固定在第三側(cè)板的內(nèi)表面，第二側(cè)板和第三側(cè)板的結(jié)構(gòu)相同，第二側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔和第二散熱孔，第一散熱孔和第二散熱孔分別位于兩個功率型元器件的外側(cè)，鋁殼上蓋包括方形的蓋板、位于蓋板四周向下設(shè)置的卡合板，卡合板與蓋板垂直，蓋板上設(shè)有風(fēng)扇以及第三散熱孔。本發(fā)明使得整體成為一個散熱體，散熱效果好。