一種整板晶體微調(diào)方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111683067.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114172479A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114172479A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H03H3/04（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李斌;黃屹 申請（專利權(quán)）人 四川明德亨電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙加鑫
地址 646300四川省瀘州市納溪區(qū)藍(lán)安路三段3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種整板晶體微調(diào)方法，首先對待刻蝕基板所有位置產(chǎn)品進(jìn)行頻率測量，利用網(wǎng)絡(luò)將產(chǎn)品數(shù)據(jù)傳至服務(wù)器；然后微調(diào)機(jī)對待刻蝕基板測量，讀取服務(wù)器該基板測試位置產(chǎn)品的2#頻率信息，計算出差值寫入動態(tài)庫；微調(diào)機(jī)根據(jù)自身測量值和前述差值進(jìn)行頻率調(diào)整；本方案1、使得產(chǎn)線可以柔性化生產(chǎn)，一臺設(shè)備同時加工不同頻率、負(fù)載晶體；2、解決了探針兩次接觸帶來的測試隨機(jī)偏差問題；3、解決了微調(diào)機(jī)工作環(huán)境對測試的系統(tǒng)誤差問題；4、不需要在微調(diào)機(jī)上對標(biāo)晶，從而提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明還公開了一種對整板晶體微調(diào)的系統(tǒng)。