SOA芯片與EML芯片的集成裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010017226.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113161867A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113161867A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H01S5/06（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I;H01S5/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張繼立;唐松;鄧秀菱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都優(yōu)博創(chuàng)通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 徐彥圣
地址 610000四川省成都市雙流區(qū)邵家街666號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種SOA芯片與EML芯片的集成裝置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒錐耦合器，其中，倒錐耦合器的寬端刻有光柵，EML芯片正對(duì)倒錐耦合器的寬端的光柵設(shè)置，SOA芯片與倒錐耦合器的窄端相連接；EML芯片，用發(fā)出目標(biāo)光信號(hào)；倒錐耦合器，用于收集目標(biāo)光信號(hào)；SOA芯片，用于接收倒錐耦合器收集之后的目標(biāo)光信號(hào)。本發(fā)明通過(guò)集成了光柵的倒錐耦合器將EML芯片發(fā)出的目標(biāo)光信號(hào)收集傳入到SOA芯片的方式，緩解了現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝難度高和光功率損耗高的技術(shù)問(wèn)題。