一種邦定裝置以及邦定方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111508182.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114206020A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114206020A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/30（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張帥;高峰;楊碩 申請（專利權(quán)）人 蘇州華星光電技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 汪阮磊
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)方洲路338號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種邦定裝置以及邦定方法，所述邦定裝置包括邦定頭，具有邦定本體以及邦定頭部；以及熱致變色層，設(shè)于所述邦定頭部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性線路板以及導(dǎo)電膠；在所述基板待邦定的區(qū)域內(nèi)涂覆所述導(dǎo)電膠，將所述柔性線路板的邦定區(qū)域貼附于所述導(dǎo)電膠的上表面；在所述柔性線路板以及所述基板的上方放置一特氟龍板；將邦定裝置的邦定頭部放置于所述特氟龍板的上方，且所述邦定頭部與所述導(dǎo)電膠相對設(shè)置；將所述邦定裝置按下，對所述基板與所述柔性基板進行邦定。本申請的技術(shù)效果在于，便于觀察溫度變化速率以及溫度分布的均勻性，可更為精準(zhǔn)地判斷邦定過程中預(yù)壓或本壓的情況來提高邦定效果。