層壓結(jié)構(gòu)的加工方法、層壓結(jié)構(gòu)及剛撓結(jié)合板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010185712.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111356307A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111356307A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳蓓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣州大愚電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 廣州大愚電子科技有限公司 |
| 地址 | 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)大坑上東街16號(hào)102 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種層壓結(jié)構(gòu)的加工方法、層壓結(jié)構(gòu)及剛撓結(jié)合板，層壓結(jié)構(gòu)的加工方法包括以下步驟：根據(jù)第一預(yù)設(shè)要求獲取第一半固化片；根據(jù)第二預(yù)設(shè)要求獲取銅箔，并且，在所述第一半固化片的至少一側(cè)設(shè)置所述銅箔；根據(jù)第三預(yù)設(shè)要求對(duì)所述銅箔和所述第一半固化片進(jìn)行層壓加工，得到第一層壓結(jié)構(gòu)。層壓結(jié)構(gòu)由前述的層壓結(jié)構(gòu)的加工方法加工得到，剛撓結(jié)合板包括前述的層壓結(jié)構(gòu)。該層壓結(jié)構(gòu)的加工方法，能夠應(yīng)用于剛撓結(jié)合板的加工，第一半固化片為普通的半固化片如FR?4半固化片，在層壓加工過(guò)程中，品質(zhì)容易管控，相比不流動(dòng)半固化片，不僅成本低，而且也可以大大降低因次品導(dǎo)致的成本負(fù)擔(dān)，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。?? |
