蝕刻液及其應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110483901.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113265660A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113265660A 申請公布日 2021-08-17
分類號 C23F1/28（2006.01）I;C23F1/30（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李治文;袁明軍;胡秋雨;段林侃 申請（專利權(quán)）人 廣東東碩科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 黎金娣
地址 511400廣東省廣州市番禺區(qū)石樓鎮(zhèn)創(chuàng)啟路63號創(chuàng)啟7號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種蝕刻液及其應(yīng)用，該蝕刻液包括水、氯化物、無機酸、有機酸和氧化劑；氯化物選自氯化鈉、氯化鉀、氯化銅、氯化銨和氯化氫中的至少一種；無機酸選自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一種；有機酸選自亞氨基二乙酸、甲酸、乙酸、丁酸、檸檬酸、異檸檬酸、草酸和丙二酸中的至少一種；氧化劑選自雙氧水、過硫酸鈉、過硫酸銨、過硫酸鉀、硝酸鈰銨、硝酸鈰鈉、硝酸鈰鉀、次氯酸鈉和次氯酸鉀中的至少一種；氯化物：無機酸：氧化劑的摩爾比為（55～70）：（30～50）：1。該蝕刻液能快速蝕刻鎳、鉻或鎳鉻合金，對銅的蝕刻作用小，滿足目前柔性印制電路板和集成電路中制作精細線路的制程要求，且安全可靠。