整平劑、電鍍液及其在電鍍具有光致抗蝕劑限定特征器件中的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910560619.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110172716B 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN110172716B 申請公布日 2021-08-17
分類號 C25D3/38;C25D7/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 鄒浩斌;高健;席道林;萬會勇;肖定軍 申請（專利權(quán)）人 廣東東碩科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 鄭彤
地址 510280 廣東省廣州市白云區(qū)鐘落潭鎮(zhèn)鐘車路36號201房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及整平劑、電鍍液及其在電鍍具有光致抗蝕劑限定特征器件中的應(yīng)用，其中，整平劑包括功效成分，功效成分為咪唑類化合物、含醚鍵鏈狀胺類化合物和二環(huán)氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物。上述整平劑能夠獲得均勻、致密的銅沉積層，并且銅線路的截面圓弧率較小，盲孔、接合墊和電路布線等特征的外形良好，符合高端電子產(chǎn)品的要求。