整平劑及包含其的電鍍液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910522767.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110129841B 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN110129841B 申請公布日 2021-04-27
分類號 C25D3/38;C07D233/61;C07D233/60;C07D405/12;C07D405/06 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 鄒浩斌;高健;席道林;萬會勇;肖定軍 申請（專利權(quán)）人 廣東東碩科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 鄭彤
地址 510280 廣東省廣州市白云區(qū)鐘落潭鎮(zhèn)鐘車路36號201房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種整平劑及包含其的電鍍液，其中，所述整平劑包括功效成分，功效成分為咪唑類化合物、叔胺化合物和環(huán)氧化合物反應(yīng)而成的反應(yīng)產(chǎn)物。該整平劑能較好適用于通盲孔共鍍工藝，且能夠有效地避免出現(xiàn)通孔內(nèi)部以及通孔孔口轉(zhuǎn)角處鍍層過薄的問題。