多層電路板的激光盲槽工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210021207.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114340227A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114340227A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉何遠;蘇惠武;賴劍鋒;陳小楊 申請（專利權(quán)）人 江西福昌發(fā)電路科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱江
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了多層電路板的激光盲槽工藝，具體涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體加工步驟如下：S1、提供上基板和下基板以及半固化片，并預(yù)先在下基板的盲槽區(qū)域進行圖形制作，然后第盲槽的頂面覆蓋銅箔，形成保護層；本發(fā)明通過對盲槽區(qū)域預(yù)先墊入防護銅箔，使盲槽底面得到第一層防護體系，并在開設(shè)的銑槽和開窗內(nèi)壁以及盲槽區(qū)域鍍敷錫層，促使錫層精確從盲槽側(cè)壁蔓延滲入，在銅箔的邊緣形成多余的銅層，以加厚盲槽保護層的抗性，同時在激光燒蝕的作用下，讓多余的銅層自動瓦解去除，即可得到盲槽內(nèi)鍍有銅層的線路圖形，提高多層電路板激光盲槽工藝的生產(chǎn)質(zhì)量和精度。