新型多層線路板制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111658871.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114245621B 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114245621B 申請公布日 2022-07-01
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉何遠;陳小楊;蘇惠武;賴劍鋒 申請（專利權(quán)）人 江西福昌發(fā)電路科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)誠信大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了新型多層線路板制造工藝，具體涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體加工步驟如下：S1、板材預(yù)制：首先對各個板材表面蝕刻銅箔基層，并對線路板進行電鍍和棕化工作，進行預(yù)設(shè)線路的制作；本發(fā)明通過旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和升降機構(gòu)與層壓模組的結(jié)構(gòu)配合，可使兩組層壓模組的板材制造模具得以調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換，從而使操作人員同時進行兩組板材的層疊和層壓工作，提高多層線路板制造的連續(xù)性和生產(chǎn)效率，并在進入火爐進行烘干期間，可利用兩組凹型模腔的離心旋轉(zhuǎn)，迫使熱氣體均勻的從開設(shè)的滲透層和通槽進入放置臺與壓板之間的層壓面，進而均勻有效的對層壓狀態(tài)的多層線路板進行熱源覆蓋，促使多層線路板的粘接工藝更加均勻全面。