一種OLED掩模組件的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410501850.X 申請日 -
公開（公告）號 CN104313534B 公開（公告）日 2019-05-10
申請公布號 CN104313534B 申請公布日 2019-05-10
分類號 C23C14/04（2006.01）I; C23C14/20（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 魏志凌; 王峰; 徐瑞祥 申請（專利權(quán)）人 昆山允升吉光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，包括：S1、組裝掩?；宀襟E：通過激光焊接工藝將所述掩?；灏惭b于外框；S2、制作掩模開口步驟：通過激光切割頭發(fā)射的與掩?；逅谄矫娉射J角的激光束在安裝于外框的掩模基板上按照預(yù)設(shè)的運(yùn)行軌跡運(yùn)行并在掩?；迳闲纬裳谀ｉ_口，從而形成掩模組件，掩模開口靠近所述激光頭一側(cè)的邊緣圍成的面積S1小于背離所述激光頭一側(cè)的邊緣圍成的面積S2。通過本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法，在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質(zhì)量開口的要求，即通過激光切割工藝制作掩模開口不會產(chǎn)生環(huán)境污染，同時有效減小蒸鍍時掩模板的掩模開口的遮蔽效。