一種OLED掩模組件的制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410501850.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN104313534B | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-05-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104313534B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-10 |
分類號(hào) | C23C14/04(2006.01)I; C23C14/20(2006.01)I | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 魏志凌; 王峰; 徐瑞祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路888號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種OLED掩模組件的制備方法,包括:S1、組裝掩模基板步驟:通過(guò)激光焊接工藝將所述掩?;灏惭b于外框;S2、制作掩模開(kāi)口步驟:通過(guò)激光切割頭發(fā)射的與掩?;逅谄矫娉射J角的激光束在安裝于外框的掩模基板上按照預(yù)設(shè)的運(yùn)行軌跡運(yùn)行并在掩?;迳闲纬裳谀i_(kāi)口,從而形成掩模組件,掩模開(kāi)口靠近所述激光頭一側(cè)的邊緣圍成的面積S1小于背離所述激光頭一側(cè)的邊緣圍成的面積S2。通過(guò)本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法,在滿足環(huán)境友好的前提下,能夠較好的滿足掩模板高質(zhì)量開(kāi)口的要求,即通過(guò)激光切割工藝制作掩模開(kāi)口不會(huì)產(chǎn)生環(huán)境污染,同時(shí)有效減小蒸鍍時(shí)掩模板的掩模開(kāi)口的遮蔽效。 |
