一種OLED掩模組件的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410501846.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104388893B 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN104388893B 申請公布日 2019-03-29
分類號 C23C14/04（2006.01）I; C23C14/20（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 魏志凌; 趙錄軍; 程俊虎 申請（專利權）人 昆山允升吉光電科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種OLED掩模組件的制備方法，包括：S1、掩模開口制作步驟：通過激光切割頭發(fā)射的與掩模基板所在平面成銳角的激光束在掩?；迳习凑疹A設的運行軌跡運行并在掩?；宓难谀１倔w上形成掩模開口，從而形成掩模板，掩模開口靠近激光切割頭一側的邊緣圍成的面積S1小于背離激光頭一側的邊緣圍成的面積S2；S2、掩模組裝步驟：通過激光焊接工藝將通過掩模開口制作步驟形成的掩模板安裝于外框，形成掩模組件。通過本發(fā)明提供的OLED掩模組件的制備方法，在滿足環(huán)境友好的前提下，能夠較好的滿足掩模板高質量開口的要求，即通過激光切割工藝制作掩模開口不會產生環(huán)境污染，同時有效減小蒸鍍時掩模板的掩模開口的遮蔽效應。