用于界面導(dǎo)熱材料的氮化硼復(fù)合結(jié)構(gòu)填料的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010216219.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111393714A 公開(公告)日 2020-07-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN111393714A 申請(qǐng)公布日 2020-07-10
分類號(hào) C08K13/06(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 高凌;黃凱;劉建剛 申請(qǐng)(專利權(quán))人 合烯電子科技(江蘇)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 合烯電子科技(江蘇)有限公司
地址 213100江蘇省常州市金壇區(qū)金龍大道563號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及界面導(dǎo)熱材料的制備技術(shù),旨在提供一種用于界面導(dǎo)熱材料的氮化硼復(fù)合結(jié)構(gòu)填料的制備方法。包括:將氮化硼粉體以氫氧化鈉溶液進(jìn)行親水性處理;處理后的氮化硼粉末加入金屬無機(jī)鹽水溶液,常溫下攪拌;過濾但不清洗,潮濕粉體放入管式爐中,在氧氣氣氛下燒結(jié),得到的粉體即氮化硼復(fù)合結(jié)構(gòu)填料。本發(fā)明通過在氮化硼片間生長(zhǎng)出棒狀的金屬氧化物顆粒,提升了氮化硼片與片之間的高效導(dǎo)熱通路數(shù)量,降低了整個(gè)體系填料的界面熱阻,提升了導(dǎo)熱系數(shù)。能在保證導(dǎo)熱系數(shù)的前提下較好的利用了硅油的低介電常數(shù),使得最終的導(dǎo)熱材料的介電常數(shù)小于4。本發(fā)明原料易獲得、制備工藝簡(jiǎn)單、成本低,可以應(yīng)用于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。??