一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010400845.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111546614B | 公開(公告)日 | 2021-12-07 |
申請公布號 | CN111546614B | 申請公布日 | 2021-12-07 |
分類號 | B29C53/16(2006.01)I;B29C53/80(2006.01)I;H01G13/00(2013.01)I | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 李燕子 | 申請(專利權(quán))人 | 晉江市創(chuàng)科科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳至誠化育知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉英 |
地址 | 543000 廣西壯族自治區(qū)梧州市藤縣藤州鎮(zhèn)純平工業(yè)園區(qū)(藤縣加裕電子科技有限公司辦公樓一樓108室) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及電容器加工設(shè)備領(lǐng)域,具體為一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法,包括機座,機座上設(shè)置有送料機構(gòu),且送料機構(gòu)上設(shè)置有多個用來運送電容器的升降組件,送料機構(gòu)上還設(shè)置有頂料機構(gòu)和壓平機構(gòu),頂料機構(gòu)可與升降組件抵扣接觸,壓平機構(gòu)用來對升降組件運送的電容器壓平處理,頂料機構(gòu)與壓平機構(gòu)傳動連接。該種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法,通過送料機構(gòu)和頂料機構(gòu)將待壓平處理的電容器輸送至壓平機構(gòu)處并利用壓平機構(gòu)對待壓平處理的電容器壓平處理,從而實現(xiàn)同步對電容器的五個面的同步壓平,無需對電容器進行翻轉(zhuǎn)操作,簡化設(shè)備結(jié)構(gòu),提高工作效率,無需反復(fù)調(diào)整壓力參數(shù),操作簡單便捷。 |
