一種芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010679347.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111860995A | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN111860995A | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | G06Q10/04(2012.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐祖峰;丁小果;桂芳;張益忠 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇泰治科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江蘇泰治科技股份有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市雨花臺區(qū)軟件大道11號花神大廈210-212室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法，包括步驟：(1)同步生產(chǎn)訂單，并創(chuàng)建生產(chǎn)工單，創(chuàng)建子母工藝流程，并為生產(chǎn)工單匹配對應(yīng)的子母工藝流程，然后確認(rèn)投產(chǎn)；(2)根據(jù)生產(chǎn)工單創(chuàng)建生產(chǎn)批次，包括創(chuàng)建母批次和子批次，派發(fā)生產(chǎn)車間；(3)子母批次生產(chǎn)流轉(zhuǎn)，在鍵合點(diǎn)匯合，并進(jìn)行鍵合采集與關(guān)聯(lián)。本發(fā)明芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法，通過在制造執(zhí)行系統(tǒng)中設(shè)置子母工藝的方法，針對工單創(chuàng)建生產(chǎn)批次時，同時創(chuàng)建母子批次，然后對母子批次按對應(yīng)的工藝流程進(jìn)行生產(chǎn)過程的管理，省去了開立半成品工單的管理，只需要開立成品工單，開立工單的操作時間降低一半，由此減少投料操作時間，從而提升了產(chǎn)品下線效率，縮短了產(chǎn)品交貨時間。?? |
