一種溫度補(bǔ)償式的液位檢測(cè)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121647195.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215639660U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215639660U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | G01F23/26（2006.01）I;G01F25/00（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 唐立波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市夢(mèng)想電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道塘尾社區(qū)南太云創(chuàng)谷2棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種溫度補(bǔ)償式的液位檢測(cè)裝置，包括分別安裝在電路板上的主控模塊、LDO穩(wěn)壓模塊、5V直流供電模塊、水位檢測(cè)結(jié)果顯示模塊和調(diào)試/標(biāo)定接口，所述LDO穩(wěn)壓模塊、水位檢測(cè)結(jié)果顯示模塊和調(diào)試/標(biāo)定接口均與主控模塊電性連接，且LDO穩(wěn)壓模塊和5V直流供電模塊電性連接。本實(shí)用新型把電路板進(jìn)行貼到容器內(nèi)壁上即可用于檢測(cè)液位，非接觸測(cè)量這一特點(diǎn)使其不受液體中污垢、雜質(zhì)、沉淀物等物質(zhì)和液體本身的各種性質(zhì)影響，另外溫度檢測(cè)通道的溫度補(bǔ)償算法，可以在不同溫度下進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)，從而準(zhǔn)確判斷容器內(nèi)水位。 |
