一種提高小封裝器件焊接良品率的焊盤(pán)連接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021478417.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212660371U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212660371U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號(hào) | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅青;屈海域;湯昌才 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市一博電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽(yáng);袁浩華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種提高小封裝器件焊接良品率的焊盤(pán)連接結(jié)構(gòu)，小封裝器件設(shè)置在鋪設(shè)銅皮的上方，所述小封裝器件的兩端設(shè)置焊盤(pán)，所述小封裝器件通過(guò)所述焊盤(pán)與所述鋪設(shè)銅皮連接，所述焊盤(pán)與所述鋪設(shè)銅皮的連接處設(shè)置挖空區(qū)域，所述挖空區(qū)域的面積小于等于所述焊盤(pán)面積的三分之一。本實(shí)用新型在小封裝器件的焊盤(pán)與鋪設(shè)銅皮的連接處設(shè)置挖空區(qū)域，減小焊盤(pán)與鋪設(shè)銅皮的連接面積，降低焊盤(pán)的散熱速度，保證小封裝器件的焊接質(zhì)量，降低PCB板焊接不良品率，此外，由于該挖空區(qū)域至多僅為小封裝器件焊盤(pán)的三分之一，連接面積減小得有限，不影響小封裝器件的電氣性能，保證小封裝器件的正常工作。?? |
