一種優(yōu)化BGA下過孔的PCB結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021384256.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212628597U | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212628597U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王輝剛;郭榮亮;湯昌才 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市一博電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種優(yōu)化BGA下過孔的PCB結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于BGA焊盤間隙內(nèi)的過孔，在過孔的焊盤外邊緣處均勻刪去若干圓弧邊形成直線邊，圓弧邊至直線邊的間距為1mil。其有益效果在于，本實(shí)用新型在大徑過孔的基礎(chǔ)上對(duì)過孔的焊盤邊緣處均勻刪去圓弧邊得到直線邊，用優(yōu)化后的大徑過孔代替小徑過孔，實(shí)現(xiàn)給BGA提供同樣的布線空間，降低PCB板的制造成本，提高生產(chǎn)良品率。?? |
