一種短接不同網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化PCB封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021823347.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213186679U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213186679U 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類(lèi)號(hào) H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅青;黃萬(wàn)林;湯昌才 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽(yáng);袁浩華
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種短接不同網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)連接不同網(wǎng)絡(luò)的管腳，兩個(gè)所述管腳的焊盤(pán)短接，其特征在于，兩個(gè)所述焊盤(pán)的形狀一致，且所述焊盤(pán)包括主區(qū)和短接區(qū)，兩個(gè)所述焊盤(pán)短接，且兩個(gè)所述短接區(qū)的底邊重合，所述主區(qū)呈等腰梯形，所述短接區(qū)呈等腰三角形，兩個(gè)所述焊盤(pán)的表面鋪設(shè)錫層。本實(shí)用新型通過(guò)優(yōu)化的焊盤(pán)封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，不僅避免了人為覆銅箔處理帶來(lái)的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，從原理設(shè)計(jì)上起到防呆作用，且相較于串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠的方式，減少了物料成本和焊接成本，本實(shí)用新型采用優(yōu)化的焊盤(pán)封裝結(jié)構(gòu)，能夠應(yīng)對(duì)大多數(shù)不同大小的電流，為PCB設(shè)計(jì)提供了便利。