一種提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盤結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021519508.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212910200U | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號(hào) | CN212910200U | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅青;郝彥霞;湯昌才 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市一博電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號(hào)廠房二、三、四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盤結(jié)構(gòu)，包括BGA焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述BGA焊盤結(jié)構(gòu)包括多數(shù)個(gè)陣列分布的管腳焊盤，最外排的所述管腳焊盤為非圓形焊盤，其余的所述管腳焊盤為圓形焊盤，所述非圓形焊盤的面積大于所述圓形焊盤的面積，相鄰的兩個(gè)所述非圓形焊盤之間的間距大于8mil。本實(shí)用新型通過將最外排的管腳焊盤設(shè)計(jì)成為比常規(guī)圓形焊盤面積更大的非圓形焊盤，使得最外排的管腳焊盤的上錫量增加，就算器件稍微偏移，也能有效減少BGA封裝四周的管腳焊盤焊接不良的問題，且不管器件從哪個(gè)方向偏移，都可以有效避免最外排出現(xiàn)的虛焊問題，從而提高整體的焊接良品率。?? |
